Consult

• 
• 

ALLEGATO

--- >Art. 11. Destinatari

ALLEGATO
Applicazioni di piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, bifenili polibromurati (PBB) o eteri di difenile polibromurato (PBDE) esentate dai requisiti di cui all’articolo 4, paragrafo 1
1. Mercurio in lampade fluorescenti compatte, sino ad un massimo di 5 mg per lampada.
2. Mercurio in tubi fluorescenti, per usi generici sino ad un massimo di:
- alofosfato 10 mg
- trifosfato con tempo di vita normale 5 mg
- trifosfato con tempo di vita lungo 8 mg
3. Mercurio in tubi fluorescenti per usi speciali.
4. Mercurio in altre lampade non espressamente menzionate nel presente allegato.
5. Piombo nel vetro dei tubi a raggi catodici, componenti elettronici e tubi fluorescenti.
6. Piombo come elemento di lega nell'acciaio contenente fino allo 0,35 % di piombo in peso, alluminio contenente fino allo 0,4 % di piombo in peso e leghe di rame contenenti fino al 4 % di piombo in peso.
7. — Piombo in saldature (a stagno) ad alta temperatura di fusione (ossia leghe a base di piombo, contenenti l'85 % o più di piombo in peso),
— piombo in saldature (a stagno) per server, sistemi di memoria e di memoria array, apparecchiature di commutazione, segnalazione, trasmissione per reti infrastrutturali come pure per reti di gestione delle telecomunicazioni,
— piombo in parti elettroniche di ceramica (per esempio dispositivi piezoelettrici).
8. Cadmio e suoi composti nei contatti elettrici e nelle placcature a base di cadmio, ad eccezione delle applicazioni vietate a norma della direttiva 91/338/CEE recante modifica della direttiva 76/769/CEE relativa alla limitazione dell'immissione sul mercato e dell'uso di talune sostanze e preparati pericolosi.
9. Cromo esavalente come anticorrosivo nei sistemi di raffreddamento in acciaio al carbonio nei frigoriferi ad assorbimento.
9 bis. Deca-BDE in applicazioni di polimeri.
9 ter. Piombo in cuscinetti e pistoni in piombo/bronzo.
10. Nell'ambito della procedura di cui all'articolo 7, paragrafo 2, la Commissione valuta le applicazioni relative a:
- decaBDE,
- mercurio in tubi fluorescenti per usi speciali,
- piombo in saldature per server, sistemi di memoria e di memoria array, apparecchiature di infrastrutture di rete destinate alla commutazione, segnalazione, trasmissione, nonché gestione di rete nell'ambito delle telecomunicazioni (allo scopo di fissare un termine specifico per l'esecuzione), e  lampadine elettriche, in via prioritaria per stabilire quanto prima se questi elementi devono essere modificati di conseguenza.
11. Piombo in sistemi di connettori a pin conformi.
12. Piombo come materiale di rivestimento per l’anello "C-Ring" dei moduli a conduzione termica.
13. Piombo e cadmio nei vetri ottici e per filtri.
14. Piombo in saldature (a stagno) costituite da più di due elementi per la connessione fra i piedini e l’involucro dei microprocessori, aventi un contenuto di piombo tra l'80 % e l'85 % in peso.
15. Piombo in saldature (a stagno) destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione "Flip Chip".
16. Piombo nelle lampade lineari a incandescenza con tubi rivestiti di silicato.
17. Alogenuro di piombo come elemento radiante nelle lampade HID (High Intensity
Discharge ) utilizzate nelle applicazioni professionali per la reprografia.
18. Piombo come attivatore della polvere fluorescente (1 % massimo di piombo in peso) delle lampade a scarica utilizzate come lampade abbronzanti contenenti sostanze fosforescenti  come BSP (BaSi2O5:Pb) o utilizzate come lampade speciali per la reprografia con stampa diazo, la litografia, come lampade cattura insetti, nei processi fotochimici e a fini terapeutici e
contenenti sostanze fosforescenti quali SMS [(Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb].
19. Piombo con PbBiSn-Hg e PbInSn-Hg in composti specifici come amalgama principale e con PbSn-Hg come amalgama secondario nelle lampade compatte ESL (Energy Saving Lamps).
20. Ossido di piombo utilizzato nel vetro per fissare i sostrati anteriore e posteriore delle lampade fluorescenti piatte utilizzate nei monitor a cristalli liquidi (LCD).
21. Piombo e cadmio negli inchiostri di stampa per l’applicazione di smalti su vetro borosilicato.
22. Piombo presente come impurità nei rotatori di Faraday (che utilizzano granati di terre rare e ferro) utilizzati per i sistemi di telecomunicazione in fibre ottiche.
23. Piombo nelle finizioni di componenti "fine pitch", esclusi i connettori, con passo di 0,65 mm o inferiore e con telai in lega di NiFe piombo e il piombo nelle finizioni di componenti "fine pitch", esclusi i connettori, con passo di 0,65 mm o inferiore con telai in di rame e piombo.
24. Piombo nelle paste saldanti impiegate per la saldatura di reti capacitive multistrato ceramiche realizzate con fori passanti metallizzati sia di tipo discoidale che di tipo planare.
25. Ossido di piombo negli schermi al plasma (PDP) e negli schermi ad emissione di elettroni (surface conduction electron emitter displays — SED) utilizzato negli elementi strutturali come lo strato dielettrico depositato sul substrato anteriore e posteriore in vetro,
l’elettrodo comune ("bus electrode"), la banda nera, l’elettrodo di indirizzamento, le costole di separazione, il sigillo realizzato in miscela vetrificabile (fritl) e l’anello realizzato in pasta vetrificabile, nonché nelle paste per stampa.
26. Ossido di piombo nell’involucro di vetro delle lampade di Wood (BLB).
27. Leghe di piombo impiegate come paste saldanti per trasduttori utilizzati in altoparlanti ad alta potenza (destinati ad un funzionamento prolungato di molte ore a livelli di potenza acustica pari o superiori a 125 dB SPL).
28. Cromo esavalente nei rivestimenti anticorrosivi di laminati ed elementi di fissaggio in metallo non verniciato e usati per protezione contro la corrosione e la schermatura contro l'interferenza elettromagnetica nelle apparecchiature appartenenti alla categoria tre della direttiva 2002/96/CE (apparecchiature IT e per telecomunicazioni). Esenzione accordata fino al
1° luglio 2007.
29. Il piombo legato nel vetro cristallo di cui all’allegato I (categorie 1, 2, 3 e 4) della direttiva 69/493/CEE del Consiglio.
Nota: Ai fini dell’articolo 5, paragrafo 1, lettera a), nei materiali omogenei è tollerata una concentrazione massima dello 0,1 % in peso di piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati (PBB) ed etere di difenile polibromurato (PBDE) e dello 0,01 % in peso di cadmio.